软状态板材的晶粒度

常用金属工程材料 | 铜及铜合金 | 铜及铜合金板材 | 纯铜板(摘自GB/T 2040-2002)

牌号,状态,晶粒度|级别,晶粒度|公称粒度,晶粒度|最小粒度,晶粒度|最大粒度 "T2,T3,TP1,TP2,TU1,TU2",软(M),,,※,0.050 "H80,H70,H68,H65",软(M ...